产品技术
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PSH 3300 线路板酸铜电镀光剂PSH 3300是专门为线路板酸铜电镀而设计的添加剂，是硫酸型电镀铜工艺，具有优异的物理性能，此工艺即使在高电流密度的情况下也能有高的深镀能力，从而能够应用在高纵横比的线路板的电镀中，镀液易管理。查看更多 -
PSH 3001V 线路板VCP酸铜电镀光剂PSH 3001V 是专门为线路板VCP酸铜电镀而设计的添加剂，是硫酸型电镀铜工艺，具有优异的物理性能，此工艺即使在高电流密度的情况下也能有高的深镀能力，从而能够应用在高纵横比的线路板的电镀中，镀液易管理。查看更多 -
PSH-2080 / PSH-2090用于在金属铜表面沉积上一层金属磷/镍合金，并在镍层上沉积金层。具有优良的可焊性和抗腐蚀性，属中磷系列，是PCB表面设计的理想工艺。查看更多 -
PSH2200 / PSH2230 / PSH2240PSH-2200系列沉锡药水是一种酸性化学镀锡表面处理工艺，它能在PCB铜面上发生电化学反应生成一层均匀细致的金属锡镀层，锡厚可控制在0.8-1.5um，具有良好的导电性和焊接性。可分别使用在垂直和水平生产线上。查看更多
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PSH 2300PSH-2300系列沉银药水是一种酸性化学镀银表面处理工艺。它能在PCB铜面沉积一层平整、均匀一致，白亮的金属银，可分别使用在垂直和水平生产线上。银厚可控制在0.1-0.4um.查看更多
