PSH-1637超粗化剂是为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。

是以双氧水、硫酸为主成份的微蚀药水稳定剂，微蚀后的铜箔表面柔和而细致粗糙，能提高与各种化学镀层及干膜之间的附着性。广泛用于FPC及PCB干膜、油墨以及覆盖膜之前的铜面处理，以及用于电镀镍金、化学镍金层的前处理，能够使电镀层和化学镀层结晶更细致，结合力更好，外观更漂亮，即使微蚀量在0.5um,Ra值也可达到0.5左右。普通过硫酸钠型Ra值为0.23左右，其它同类公司的0.28左右。

又名封孔剂，其产品是把镀层结晶不完整的微孔封好，达到防腐目的，保证镀层顺利通过盐雾试验。

PSH-2200系列沉锡药水是一种酸性化学镀锡表面处理工艺，它能在PCB铜面上发生电化学反应生成一层均匀细致的金属锡镀层，锡厚可控制在0.8-1.5um，具有良好的导电性和焊接性。可分别使用在垂直和水平生产线上。

有机导电膜直接电镀工艺是基于有机导电聚合物的一种直接电镀工艺，是为代替传统化学沉铜工艺而设计的环保型工艺。