PSH 3008是专门为柔性线路板酸铜电镀而设计的添加剂，拥有良好的镀层延展性，特殊的镀铜结晶细腻、平整，深镀能力强，配合导电胶/黒孔/沉铜工艺TP值可达120-180%，特别适用于柔性板板镀铜工艺。

高速镀铜光剂是一种高效率的VCP专用酸铜光泽剂，电流密度最高可做至5.0ASD，跟传统VCP主流光剂相比，生产效率可提高20%-30%，产能效率显著提升；镀层拥有良好延展性，特殊的镀铜结晶细腻、平整，单一组份添加，操作简单。

填孔光剂金属化后直填、亦可在预镀后再填孔，其原理是通过抑制面铜，加速成分光剂在盲孔内吸附而加速盲孔内的镀铜。盲孔内孔金属化正常情况下，可控制盲孔凹陷≤10 μm，凸出值≤5 μm， 实现电镀无漏填、无凹陷超标。可生产多阶填孔、叠孔的任意层填孔。

脉冲电镀光剂提高厚板深镀能力/杜绝厚板电镀出现狗骨头问题，解决面铜/孔铜差异铜球节约20%-30%，电镀时间短，生产效率提高，减小面铜与孔铜差异，生产板TP≧100%(AR15:1内)，高纵横比细线路板无需减铜。

纳米石墨液是一微碱性含纳米石墨悬浮粒溶液，为 PCB/FPC孔壁表面提供一致连续性导电介质层。石墨经过处理，表面带负电的纳米颗粒稳定地分散在碱性溶液中制成石墨液。PCB板经整孔调整后，石墨胶体与基材有良好的覆盖和附着，再经过定影作用使石墨层厚度均匀适中吸附于孔壁，然后经干燥，微蚀，去掉铜表面的石墨而保留孔内石墨，作为后续电镀铜用的导电层。